2024深圳国际芯片及半导体产业展览会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心（宝安馆）举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米，吸引了全球的500多家企业参展，如：紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等企业纷纷应邀参加。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

展会宣传：
1、组委会预计印制50万张参观券，寄往国内外厂商及相关协会，并在全国各大展览会上派发，邀请参展参观。
2、得到了国内多个产业集聚区的相关协会鼎力支持，每家协会将组织企业参展及当地采购商组团到会采购。
3、展会期间将举办高层次的行业研讨会，汇集海内外专家学者，主要探讨与本展有关的各项重要课题，各参展商可以自愿申请。

集成电路：上下游产业链协同发展，紧密度高

从集成电路全产业链来看，上游是半导体材料、设备及EDA 工具；中游是设计、制造、封测三个关键环节；下游应用 领域包括消费电子、通讯、工业、数据中心、汽车等。 从集成电路产业模式来看，行业初为IDM模式，（即由一个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节），英特 尔、三星和德州仪器是全球具代表性的IDM企业。后续台 积电开启了代工模式，即把轻资产的芯片设计与重资产的 芯片制造进行分离，形成了当下Fabless和Foundry为主的 产业分工模式。