SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

目前距离2024年深圳半导体展会还有一段时间，但我已经迫不及待地想要分享一些关于这个展览会的信息了。作为行业内备受瞩目的盛事，这一展会不仅将汇集全球的半导体技术，还将为业内人士提供一个交流、学习的平台。

本届深圳半导体展会将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心举行。这场展览会将会占用整个会展中心，展览面积达到数万平方米。届时，来自全球各地的半导体企业、研究机构、以及将齐聚一堂，共同展示新的技术成果、探讨产业趋势

除了技术创新外，深圳半导体展还注重于产业生态建设。在展会期间，各家企业不仅展示了他们的技术和产品，还就未来的发展趋势、市场机遇等方面进行了深入的探讨和交流。这些交流不仅有助于各家企业更好地把握市场机遇，也有助于推动整个半导体产业的发展。

总的来说，深圳半导体展展示了半导体领域的和产品，为推动整个产业的发展发挥了积极作用。虽然半导体市场已经进入了调整期，但是随着新技术的不断涌现和应用场景的不断扩展，半导体产业的前景仍然十分广阔。未来，各家企业需要继续加强技术创新和市场拓展，共同推动整个产业的发展。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

值得一提的是，本届深圳半导体展会还将举办一系列高水平的同期活动，包括主题演讲、技术研讨会、行业论坛这等些等活。动将由业内企业和专家学者主讲，为参展商和观众提供更多的交流机会和学习资源。此外，展会还将设立招聘专区，为的人才提供展示自己的机会，促进人才交流和招聘市场的健康发展。

参加深圳半导体展会不仅可以了解到新的半导体技术和产品，还可以与和企业代表面对面交流，了解产业趋势和发展动向。同时，参加同期活动还可以拓宽自己的知识面和视野