SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织架构
主办单位
中国通信工业协会
浙江省半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
江苏省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
展会介绍
作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、qiche、医疗等应用领域。
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。
除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题jiema行业前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、qiche半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。
以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等qiche雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、qiche半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、qiche电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等
开放共享 合作共赢
开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积极扩大“国际朋友圈”，吸聚国际资源，重磅推出展区。组委会将积极联通国内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受国际较为前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中国和全球市场双向对接。
作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。随着国内各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，中国半导体产业有望在2024年迎来新的机遇和发展空间！深圳国际半导体组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为半导体产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。目前第六届深圳国际半导体的招商工作正在如火如荼地展开，各展区销售进度喜人。还有少量优质展位，预定从速！！！
参展费用（Booth Rate）
★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租）
论坛及技术讲座：我们将邀请的技术专家和学者，举办一系列关于工业半导体技术的演讲和研讨会。通过与专家的深入交流，您将能够获得更多行业洞察和技术创新。
企业对接活动：展览期间，我们将组织多场的招商和洽谈活动，为您提供与潜在合作伙伴进行商业合作的机会。我们将为您提供舒适的商务对接环境，确保您与合作伙伴之间的信息交流和商业洽谈顺利进行。
我们非常期待您的莅临，共同见证这个精彩的盛会，我们将竭诚为您提供的展览服务，确保您在展会上的参展和交流得到大的收益，如有意向参展请提前预定您的展位。
让我们一同迈向智能化工业的未来，期待与您在SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会这个重要的商业平台上相遇！